《科创板日报》3月10日讯 今日科创板晚报主要内容包括：国家互联网应急中心发布OpenClaw安全应用风险提示；上交所：研究储备一批支持科技创新发展的政策措施；SpaceX倾向于选择在纳斯达克进行IPO。
【热点聚焦】
简讯：
国家互联网应急中心发布OpenClaw安全应用风险提示
国家互联网应急中心发布关于OpenClaw安全应用的风险提示。近期，OpenClaw（“小龙虾”，曾用名Clawdbot、Moltbot）应用下载与使用情况火爆，国内主流云平台均提供了一键部署服务。此款智能体软件依据自然语言指令直接操控计算机完成相关操作。为实现“自主执行任务”的能力，该应用被授予了较高的系统权限，包括访问本地文件系统、读取环境变量、调用外部服务应用程序编程接口（API）以及安装扩展功能等。然而，由于其默认的安全配置极为脆弱，攻击者一旦发现突破口，便能轻易获取系统的完全控制权。建议相关单位和个人用户在部署和应用OpenClaw时，强化网络控制，不将OpenClaw默认管理端口直接暴露在公网上，通过身份认证、访问控制等安全控制措施对访问服务进行安全管理。对运行环境进行严格隔离，使用容器等技术限制OpenClaw权限过高问题。
上交所：研究储备一批支持科技创新和新质生产力发展的政策措施
上交所表示，将加大对在关键核心技术上有突破的科技型企业的制度包容性供给，拓展多元股权融资渠道；进一步发挥好资本市场资源配置功能，支持科技创新类、转型升级类企业常态化融资和并购。坚持稳中有进，一体推进存量改革落地和增量政策谋划。按照证监会的相关工作部署，进一步深入推进“科创板八条”和科创板“1+6”改革走深走实。同时，持续动态评估完善相关制度规则，研究储备一批支持科技创新和新质生产力发展的政策措施，稳妥推进第五套上市标准行业扩围。做好重点后备企业培育工作，不断提高市场服务前瞻性和精准性。持续举办未来产业沙龙，凝聚合力探索提升资本市场对未来产业的支持能力。
SpaceX倾向于选择在纳斯达克进行IPO 要求将其尽早纳入纳斯达克100指数作为上市条件
知情人士称，埃隆·马斯克旗下太空探索技术公司(SpaceX)倾向于选择在纳斯达克进行IPO上市，SpaceX要求将其尽早纳入纳斯达克100指数作为上市条件。
台积电2月销售额3176.6亿元台币同比增长22.2％
台积电2月销售额3176.6亿元台币，同比增长22.2％。台积电1-2月累计销售额7189.1亿元台币，同比增长29.9%。
工信部：到2026年底培育一批行业数据合作联合体建设重点行业数据可信互联平台
工业和信息化部办公厅发布关于启动工业数据筑基行动开展面向人工智能赋能的高质量行业数据集建设先行先试的通知。通知指出，到2026年底，培育一批行业数据合作联合体（以下简称联合体），建设重点行业数据可信互联平台，汇聚一批行业数据资源，攻关一批数据关键技术，研制一批工业数据标准，打造一批高质量、标准化、可流通的行业数据集，赋能一批行业大模型、工业智能体等应用落地，总结形成工业数据高效采集处理、可信流通汇集、深度融合应用的有效路径、创新机制和经验模式，赋能行业提质降本增效，探索工业领域高质量数据集建设和数据开发利用模式。
江苏：到2030年培育不少于30个“脑机接口+消费”典型应用场景
江苏省工业和信息化厅等九部门印发《江苏省脑机接口产业创新发展行动方案》。其中提出，培育生活消费应用场景。鼓励企业加快脑机接口与智能物联、虚拟现实、具身智能等技术融合，创新贴额式、耳机式、耳贴式、发卡式等非侵入式脑机接口产品形态。整合脑电信号、脑红外光、肌电信号等多模态数据，开发智能化、轻量化、可穿戴产品和创新应用服务方案，加快在康养保健、交通安全、教育培训、体育训练、文娱游戏、智能家居等领域的应用探索和场景培育。支持有条件的地区建设产品体验和展示中心，结合科普宣传、健康普查等公益活动，加强脑机接口创新产品体验推广力度。到2030年，培育不少于30个“脑机接口+消费”典型应用场景。
华为将于3月20日发布数据存储新品
华为数据存储宣布，华为中国合作伙伴大会2026·数据存储峰会将于3月20日在深圳国际会展中心举行。在本届峰会上，华为数据存储将围绕“AI语料准备一AI训练一AI推理”三大关键环节，发布创新的数据存储产品与解决方案。
【科创板公告】
博睿数据：OpenClaw是开源AI智能体执行框架公司目前对此类技术尚无监控方案和产品
博睿数据(688229.SH)公告称，公司股票于3月9日、3月10日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动。公司主要为企业级客户的IT运维管理提供应用性能管理及可观测性解决方案。OpenClaw是开源AI智能体执行框架，公司目前对此类技术尚无监控方案和产品，未形成商业化应用，也未形成收入，对公司目前业务不构成影响。
优刻得：搭载OpenClaw镜像的轻量云主机产品尚未形成规模化的产品体系
优刻得(688158.SH)公告称，公司搭载OpenClaw镜像的轻量云主机产品尚未形成规模化的产品体系，技术迭代及商业化进展可能不及预期。目前相关业务尚未形成稳定、可持续的收入来源，收入占比极低，未来产品的收入规模、盈利水平及现金流贡献存在高度不确定性，短期内对公司整体经营业绩影响有限。OpenClaw等自主AI智能体框架目前处于早期发展阶段，其未来市场空间、技术稳定性、数据安全性等方面存在不确定性，并且有多家云服务商上线了类似产品，公司面临较大的市场竞争，相关产品对公司未来的业绩贡献存在较高不确定性。
微芯生物：拟以8000万元至1.2亿元回购股份用于员工持股计划或股权激励
微芯生物(688321.SH)公告称，公司计划以不低于8000万元且不超过1.2亿元的自有资金及股票回购专项贷款，通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购价格不超过48.69元/股。回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。董事会已审议通过该回购方案，无需提交股东大会审议。公司董事长XIANPING LU提议了此次回购。
热景生物：子公司SGC001创新药Ⅱ期临床研究完成首例受试者入组给药
热景生物(688068.SH)公告称，公司控股子公司舜景医药自主研发的创新药SGC001注射液Ⅱ期临床研究完成首例受试者入组给药。该研究是一项评估SGC001注射液在中国急性前壁ST段抬高型心肌梗死且计划接受直接经皮冠状动脉介入（pPCI）治疗的患者中的有效性、安全性、药代动力学特征的随机、双盲、安慰剂对照的II期临床研究。SGC001是一款急救用单克隆抗体药物，适用于急性心肌梗死患者的急救治疗。截至公告日，SGC001临床试验申请已获得FDA及CDE的临床批准，并获得了FDA授予的快速通道认证。然而，创新药具有高科技、高风险的特点，药品的上市存在不确定性，短期内对公司业绩不会造成重大影响。
博瑞医药：拟对参股公司徕特康增资3000万元
博瑞医药(688166.SH)公告称，公司拟对参股公司徕特康（苏州）生物制药有限公司增资3000万元，其中认缴徕特康新增注册资本46.1190万元，剩余部分计入标的公司的资本公积金。本次增资后，公司将持有徕特康16.52181%的股权。本次交易构成关联交易，公司董事长袁建栋担任朗煜园丰投资决策委员会委员。本次交易未构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
奥比中光：收到中国证监会同意向特定对象发行股票注册的批复
奥比中光(688322.SH)公告称，公司近日收到中国证监会出具的批复文件，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。批复自同意注册之日起12个月内有效。公司将按照相关法律法规和股东会授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。
华盛锂电：拟发行H股股票并在香港联交所主板上市
华盛锂电(688353.SH)公告称，公司于2026年3月9日召开董事会，审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案。此举旨在满足公司国际化战略及海外业务布局需要，提升国际品牌知名度，增强综合竞争力。公司将考虑现有股东利益和资本市场情况，在股东会有效期内选择适当时机完成发行。该事项尚需提交股东会审议，并取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。
芯原股份：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
芯原股份(688521.SH)公告称，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，以满足业务发展需要，吸引优秀人才，推进国际化战略，并提升资本实力。该事项尚需提交公司股东会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前公司正积极与相关中介机构进行商讨，具体细节尚未最终确定。
芯导科技：发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件获上交所受理
芯导科技(688230.SH)公告称，公司于2026年3月9日收到上海证券交易所出具的《关于受理上海芯导电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。上交所认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。本次交易尚需经上交所审核通过并获中国证监会同意注册的批复后方可实施。
【创投风向标】
Dify.AI完成3000万美元Pre-A轮融资
近日，开源AI应用平台服务商苏州语灵人工智能科技有限公司（Dify.AI）完成3000万美元Pre-A轮融资，由红杉中国领投，高瓴创投、Alt-Alpha Capital、瑞穗力合基金、五源资本、NYX Ventures跟投。Dify.AI成立于2023年，为AI应用提供可视化构建器和生产级工程基础设施，支持Agentic Workflow的构建、部署与运维。根据财联社创投通—执中数据，以2026年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为71.01%。
思萃热控完成数千万元A+轮融资
近日，热控管理及新材料研发商苏州思萃热控材料科技有限公司完成数千万元A+轮融资，本轮投资方为沃衍资本、好臻投资、苏州高新私募基金、梓石基金、飞凡创投。思萃热控成立于2021年，专注于新一代半导体与微电子热管理方案设计及封装材料研发生产，提供铝碳化硅复合材料结构件、IGBT基板、铜金刚石散热片等产品。根据财联社创投通—执中数据，以2026年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为78.43%。
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